涵盖集成电路设计、封测、材料等领域，11个集成电路项目签约落地晋江;青岛微电子产业园暨集成式智能传感器项目奠基

来源：凤凰新闻客户端

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1.涵盖集成电路设计、封测、材料等领域，11个集成电路项目签约落地晋江

集微网消息，12月23日，晋江集成电路产业基地招商项目集中签约暨集成电路知识产权联盟福建分联盟揭牌活动在福建泉州（晋江）国际人才港举行。活动现场，11个集成电路项目正式签约落地晋江，计划总投资18亿元，涵盖集成电路设计、封测、材料、终端应用等多个领域。

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图片来源：福建晋江集成电路产业园区

福建晋江集成电路产业园区消息显示，此次签约项目包括：高精度物联网定位芯片模组研发及生产、智慧安防传感器芯片模组研发及生产、5G光电集成模块的封装与测试等，将进一步完善晋江集成电路产业生态圈。

此外，现场还举行了集成电路知识产权联盟福建分联盟揭牌仪式。据悉，集成电路知识产权联盟秘书处在集成电路知识产权联盟泉州分中心基础上，积极联络泉州、厦门、福州等地集成电路产业链上下游企业、高等院校等机构，筹备组建了集成电路知识产权联盟福建分联盟，旨在更好的服务福建省集成电路产业发展，针对性的提供专业化支撑服务。

目前，福建晋江集成电路产业园区已经拥有40多家集成电路企业落地，已形成相对完善的产业链，从IC设计、晶圆制造、封装测试到装备材料、终端应用，总投资超600亿元，全产业链生态圈正在逐步呈现。下一步，园区将围绕人才培养、平台建设、高新产业孵化等方面深耕发力，帮助落地项目在晋江生根发芽，推动具有国际竞争力的集成电路产业集群形成。（校对/西农落）

2.服务于谷歌、微软、阿里巴巴等，青岛微电子产业园暨集成式智能传感器项目奠基

集微网消息，12月24日，青岛微电子产业园暨集成式智能传感器项目奠基仪式奠基典礼在山东青岛市崂山区举行。

据鲁网报道，青岛微电子产业园用地总面积约194亩，总投资约67亿元。崂山区与歌尔股份有限公司将在产业园内共同投资建设集成式智能传感器项目。

图片来源：鲁网

据悉，微电子产业园项目建成后主要从事微电声、光电、传感器等精密器件和虚拟增强现实、智能穿戴等智能硬件产品的研发与智能制造，服务于谷歌、微软、facebook、阿里巴巴、腾讯等全球行业领导企业。项目一期计划于2021年完成园区工程建设，2022年完成产线安装并投产，2024年全部投产后将具备年产10亿只智能传感器系统的能力。

2018年9月11日，歌尔股份发布公告称，公司与青岛崂山区签订战略合作框架协议，拟在崂山区微电子产业园内共同投资建设集成式智能传感器项目。集成式传感器项目总投资67亿元，公司拟用自有资金或自筹资金一期计划出资18亿元。

据当时的公告显示，集成式智能传感器项目分两期实施。公司在青岛市崂山区成立青岛歌尔智能传感器有限公司（暂定名，以工商注册登记为准），负责该项目（一期）产线建设及运营。公司拟用自有资金或自筹资金一期计划出资18亿元，用于集成式智能传感器（一期）产线建设。该生产线建成后主要用于生产传感器、智能传感器及SiP系统级封装模组等产品。

（校对/若冰）

3.【中国IC风云榜最具成长潜力公司候选24】基本半导体：稳健布局，碳化硅功率器件业务发展势头迅猛

【编者按】2021中国IC风云榜“年度最具成长潜力奖”征集现已启动！入围标准要求为营收500万-1亿元的未上市、未进入IPO辅导期的半导体行业优秀企业。评选将由中国半导体投资联盟129家会员单位及400多位半导体行业CEO共同担任评选评委。奖项的结果将在2021年1月份中国半导体投资联盟年会暨中国IC 风云榜颁奖典礼上揭晓。

本期候选企业：深圳基本半导体有限公司（下称“基本半导体”）。

基本半导体2016年在深圳设立，天眼查显示其注册资本为3556.8255万人民币，基本半导体致力于碳化硅功率器件的研发与产业化。基本半导体建立了一支国际一流的研发和产业化创新团队，对碳化硅器件的材料制备、芯片设计、制造工艺、封装测试等各方面进行研发，覆盖产业链各个环节。

基本半导体董事兼总经理和巍巍博士向集微网介绍到：“今年基本半导体在产品开发、市场拓展和产业布局等方面都有比较大的突破。公司加快了产品更新迭代速度，产品性能持续优化，产品类型进一步丰富。”

值得一提的是，虽然2020年整个半导体产业遭受疫情冲击，且中美贸易问题给半导体产业带来了更高的不确定性。但这也使得国产替代速度加快，基本半导体也在这波浪潮下登上发展新高峰。

基本半导体今年推出的内绝缘TO-220封装碳化硅肖特基二级管可以简化生产步骤，提升生产效率和整机的长期可靠性，改善困扰开关电源等产业界的安装工艺问题。新推出的DFN8*8封装碳化硅肖特基二级管适用于紧凑设计，相较于TO-252封装和TO-263封装寄生电感更低，可广泛应用于服务器电源、快充等多个领域。和巍巍表示:“基本半导体碳化硅功率器件在5G、新能源汽车、高效电源等领域表现抢眼，市场覆盖率和占有率也在稳步提升，得到了客户的广泛认可。”

目前除了特斯拉等海外汽车企业外，小鹏汽车、比亚迪等国产品牌开始加快在车上导入碳化硅功率器件。对于这一市场需求变化，和巍巍认为主要归功于碳化硅功率器件的性能，“碳化硅具有高频、高功率密度、高压、耐高温等优势，应用于新能源汽车领域有助于提升整车的性能。新能源汽车是未来碳化硅最为重要的市场之一。基本半导体也在加紧对新能源汽车领域的布局。”

相较于国外供应商，基本半导体可为客户提供高性价的产品和定制化服务。公司建有专业的碳化硅功率器件工程实验室，是专注于研发设计验证、新材料技术应用、产品功能试验和可靠性试验的综合实验室，本地化技术支持能力强。和巍巍表示，“在国内，基本半导体晶圆设计及封装技术均处于行业领先水平。早在2018年，我们就推出了通过工业级可靠性测试的1200V碳化硅MOSFET。此外，公司自主研发的碳化硅二极管产品已通过AEC-Q101车规级认证。基本半导体车规级碳化硅功率模块国际化研发团队拥有30多年的模块设计经验，同时基于在分立器件方面的技术积累，基本半导体研发的车规级全碳化硅功率模块在栅极电输入电容等多项参数上具有突出优势。”

基本半导体不仅注重增强创新能力，也十分关注产品质量管控。基本半导体的全系碳化硅分立器件、模块分别参照AEC-Q101、AQG-324进行可靠性测试，产品从设计到验证都遵循车企标准，严格按照车企要求打造车规级质量体系。

得益于产品创新和技术革新，基本半导体一直保持高速成长的状态。对于下一步的规划，和巍巍表示：“目前基本半导体位于北京的晶圆产线已经通线，南京外延产线基地将于2021年建成投产，针对新能源汽车领域，基本半导体筹备的汽车级碳化硅模块产线预计于2021年投产，建成后公司制造实力将得到大幅提升。基本半导体从全局和战略高度出发，通过加速布局产业链各环节，进一步增强行业竞争力，改善供应链抗风险能力，提升服务质量，全力打造国际一流的碳化硅IDM企业。”

(校对/Candy)

4.【中国IC风云榜最具成长潜力公司候选25】英韧科技：做全球存储主控芯片的领军企业

【编者按】2021中国IC风云榜“年度最具成长潜力奖”征集现已启动！入围标准要求为营收500万-1亿元的未上市、未进入IPO辅导期的半导体行业优秀企业。评选将由中国半导体投资联盟129家会员单位及400多位半导体行业CEO共同担任评选评委。奖项的结果将在2021年1月份中国半导体投资联盟年会暨中国IC 风云榜颁奖典礼上揭晓。

本期候选企业：英韧科技（上海）有限公司（以下简称英韧科技）

英韧科技（上海）有限公司为半导体芯片设计公司，专注创新下一代全球存储技术和数据处理系统，大幅度提高数据存储和传输的效率，极大降低海量数据造成的网络堵塞，显著减少过多协议转化造成的浪费。在数据大爆炸的时代，英韧产品将广泛应用在云计算，人工智能，数据中心，以及无人驾驶汽车等领域。

英韧主要产品为半导体集成电路芯片（IC）和软硬件结合的智能存储系统。

英韧产品具有速度快，耗能低，支持国密标准的领先优势，并配备了先进的LDPC技术，实现了端到端的数据保护以及世界各国的加密标准。

公司联合创始人之一的吴子宁博士在创立英韧科技之前，曾担任美满电子科技（Marvell Technology Group Ltd）全球首席技术官（CTO），统领全公司科研及未来技术方向，吴子宁博士拥有超过280 项美国专利，和数项国际专利，发表过8篇IEE。公司创始团队来自于Marvell（美满半导体）、Toshiba（东芝半导体）、Western Digital（西部数据）、 Broadcom（博通）、思科（Cisco）、展讯（Spreadtrum）等全球知名的集成电路和系统公司。创始团队技术特长涵盖半导体行业所有主要领域，每位创始成员都曾是全球顶尖半导体技术公司项目主导或项目核心成员，平均行业经验在15年以上，拥有累计超过10亿颗芯片设计量产的经历。

Rainier IG5636横空出世！

今年10月28日，第十五届“中国芯”集成电路产业促进大会在杭州隆重召开，现场揭晓了第十五届“中国芯”优秀产品征集结果，英韧科技的12纳米PCIe Gen4 SSD控制器芯片Rainier IG5636荣获“中国芯”优秀技术创新产品奖。Rainier IG5636是我国首颗实现量产的12纳米PCIe Gen4存储控制芯片，主要面向数据中心、企业级和高端消费领域应用。

公司运营副总裁陈庆安先生介绍说，英韧是一个纯粹的芯片公司，主打SSD Controller，而SSD controller的接口就决定了产品的规格，PCIe则是笔记本OEM市场一个主流的IO，当2018年英韧在规划PCIe Gen4规格的时候，国内正开始耕耘PCIe SSD Controller这个领域。所以英韧科技早在2018年就已经敏锐捕捉到市场先机，尽早布局了PCIe Gen4 SSD的产品IP，公司CEO吴子宁博士在芯片工艺研发上非常有前瞻性，从最初版的28nm到最终拍板上马12nm，一开始就取法乎上，无论在工艺品质、产品性能上都走在了业界的最前沿。

英韧科技还秉承了独树一帜的企业研发文化，采取了和其他东亚半导体公司不太一样的市场导向——重新定义产品的性价比，即首先考虑产品的性能和质量，否则性价比是伪命题。英韧科技在2019年旧金山闪存峰会（San Francisco Flash Memory Summit）上已经有了PCIe Gen4 SSD的demo，走在了业内的最前沿。

存储海洋里的图书管理员的技术先进性

随着半导体全球产业和中国市场的不断变化，存储芯片的地位越来越重要。主控芯片作为存储的控制器，就好比一个大型图书馆的“图书管理员”，这样才能有效调度存储器里的数据，英韧科技这个图书管理员凭借以下技术先进性成为行业技术的领跑者 ：

•PCIe Gen4通讯接口与NVMe和Open Channel的融合，实现高达7.4GB/s数据读和6.4GB/s数据写速度，较市场同类产品提升50%，为高速数据中心和企业存储扩展提供关键可靠技术；

•自主研发的4K-LDPC编解码专利算法及独有的超低延迟专利技术，有效降低纠错失败率（UBER）至少2个数量级，较同类产品提升40%，有效延长闪存使用寿命30%，并把数据延时缩短90%至10us, 为存储设备的可靠性提供坚实技术保障；

•人工智能算法识别、分类、预测并处理冷热数据。对冷热数据的识别率可达90%以上，帮助决定数据存储优先级，并定期刷新冷数据以保证数据正确。

•成熟地运用12纳米、28纳米工艺在产品的落地实现。

面向高端消费级应用ShastaPlus IG5216，采用 PCIe Gen3 x4、NVMe 1.4接口，数据读、写速度突破3000MB/s，支持容量高达2TB

公司发展历程及展望

2017年上海总公司成立，第一代消费级存储控制芯片样品成功流片；2018年公司获得科技部主办的第七届中国创业创新大赛电子信息行业总决赛全国第三名；2019年，第一代企业级存储控制芯片样品于当年第二季成功流片，荣获2018年度张江科学城优秀企业创新活力奖；2020年10月，英韧科技的12纳米PCIe Gen4 SSD控制器芯片Rainier IG5636荣获中国电 子信息产业发展研究院举办的国内集成电路领域最具影响力和权威性的评选、第十五届“中国芯”优秀技术创新产品奖。

英韧科技具有全面、优秀的ASIC规划、设计、及工业级产品方案的设计、实现能力，现有产品全面布局消费级市场、企业级市场、并在芯片的BGA设计、及宽温领域表现优异。在过去的3年中，英韧科技的固态硬盘控制器芯片设计团队始终致力于将国际最先进的SSD主控技术落地应用，不断攻克技术难题，持续推进技术创新，技术储备充足，使得其技术可以在较长时间内国内领军、国际领跑。展望未来，我们有理由期待英韧将充分发力在市场规模和营收规模的扩大上；从产品的角度，也期待英韧能继续保持技术领先性，从投入的角度上继续保持研发的冲劲，对标国际大厂最先进的产品和工艺。

（校对/零叁）

5.边缘智能解决方案商杭州朗阳科技获数千万Pre-A战略投资

集微网消息，近日，杭州朗阳科技有限公司（以下简称“朗阳科技”）获得平潭创想未来数千万Pre-A战略投资。

图片来源：朗阳科技

杭州朗阳科技有限公司成立于2016年，是一家是由德国海归精英团队建立的致力于人工智能物联网解决方案的高科技初创公司。凭借自主开发的嵌入式AI芯片以及业界领先的低能耗通讯技术，公司专业开发嵌入式人工智能物联网解决方案，研发、设计、生产物联网专用网关，嵌入式AI传感器终端以及与之配套的人工智能算法，自主打造智慧读表，智慧城市，智慧农业等特色产品，打造物联网开放平台，推广物联网解决方案，致力于推动物联网在各行业的规模应用。

本轮融资主要用于工业互联网边缘智能产品-工业扁鹊与预测性维护平台的持续研发、团队扩张和国际市场拓展等方面，特别是风电，矿山，油气田，水务，造纸等垂直行业的应用等。

本轮投资将会用于两个不同的层面，一是对明星产品持续性研发，扩大技术规模，二是主攻市场营销，快速找对精准客户，提升订单量。

朗阳科技大规模部署明星产品—— xSensus™工业扁鹊。朗阳科技根据扁鹊的理念基于AI Inside™嵌入式人工智能技术，开发了针对工业设备和各类电机的“望闻问切”边缘多传感器融合诊断设备和工业互联网预测性维护平台 - xSensus™工业扁鹊。

目前，朗阳科技已向海内外多家行业头部企业提供了基于嵌入式AI的工业互联网边缘智能应用方案，拥有国际上硬件组件、算法、垂直应用、行业解决方案商等产业链核心合作伙伴数十家。（校对/小如）

6.点评 | 大基金及华芯对产业的带动有目共睹；地方政府喜欢搞项目联合签署仪式

iPhone 12系列需求旺盛，苹果追加明年一季度订单至5100万

据AppleInsider报道，Cowen分析师称，苹果对iPhone 12系列产品的需求很高，并已增加了2021年第一季度与代工厂的订单，预计出货量将同比增长38％。

集微点评：iPhone 12整体体验非常不错，可惜最基础的通讯功能在大陆使用起来却经常找不到信号，或者有信号显示却无法连通数据。

已停摆？广东海芯回应：正重新调整和优化整体战略发展计划

近日，有消息称市场备受关注的广东海芯集成项目（12 英寸晶圆厂项目）已停摆。据《科创板日报》报道，从广东海芯集成电路有限公司相关负责人处获悉，海芯项目正重新调整和优化整体战略发展计划，目前相关工作正在有序开展。

集微点评：地方政府喜欢搞项目联合签署仪式，有些项目还在策划阶段就被推上舞台，出现夭折也在在所难免。

华芯投资首次换帅，路军调回国家开发银行，孙晓东接任总裁

据财新网报道，12月23日，华芯投资管理有限责任公司（下称华芯投资）总裁路军已于近期调回国家开发银行总行，其职位将由孙晓东接任。这是华芯投资2014年成立以来的首次换帅。

集微点评：大基金及华芯过去几年对产业的带动有目共睹，是这几年大陆半导体热潮的始作俑者。

确认！意法半导体全线产品自明年1月1日起涨价

近日一份由意法半导体发出的涨价函在坊间流传，集微网求证得知该涨价函属实，但未透露涨价细节。意法半导体在信中表示，因疫情影响及半导体市场需求持续强劲，公司生产成本大幅增长，为保障后续产品稳定供应，满足客户需求，决定自2021年1月1日起调涨全线产品的价格。

集微点评：今年半导体全球涨价原因很多，需求增长是原因之一，疫情导致上半年开工不足也是原因之一，无论什么原因直接导致了过去半年及未来一年持续的缺货潮，大家都在想尽办法保证货源，甚至还要帮助合作伙伴保证货源。

Omdia：三星有望连15年维持全球电视销售冠军地位

据钜亨网报道，市场研究机构Omdia周三(23日)发布的报告指出，受惠于新冠肺炎疫情带动电视需求旺盛，三星电子预计今年将售出4902万台电视，连续第15年维持全球电视销售冠军地位。

集微点评：相比国内电视品牌，三星强在国际化，希望随着大陆手机品牌崛起能够将电视国际化也带动起来。

中环股份：国知局维持合资公司Maxeon叠瓦专利有效

中环股份今日发布公告称，该公司的合资公司Maxeon近日收到了国家知识产权局送达的《无效宣告请求审查决定书》，维持Maxeon所属发明专利“叠盖式太阳能电池模块”的专利权有效。

集微点评：知识产权保护制度越来越完善，纠纷就会越来越多，企业知识产权战略与运营重要性也就越凸显。

（校对/零叁）