投资超10亿元！芯片封装测试项目签约湖北（芯片封装测试行业）
3月22日消息，据咸宁日报报道，近日湖北咸宁通城县引进首家半导体制造企业，由江苏国中芯半导体有限公司投资的芯片封装测试项目签约落户通城。
图片来源：咸宁日报
据了解，这是通城县引进的首家半导体制造企业。项目投资方江苏国中芯半导体有限公司是一家专业从事集成电路、发光二极管元器件封装及其产品研发、生产、销售、服务于一体的高新技术国家重点企业。
根据协议，该项目落户于通城县经济开发区，总投资10.78亿元。其中，第一期投资5.1亿元，第二期投资5.68亿元。项目计划建设厂房2万平方米，建设15条高端芯片封装测试生产线。
该项目实现当日考察，当日洽谈，当日签约。项目签约后，计划40天内开工建设，9月正式投产。
据悉，江苏国中芯半导体有限公司是江苏涟水经济开发区2020年招商引资企业，注册资本1000万元，于2021年3月开工建设，2021年7月试生产，可年生产集成电路30亿颗，发光二极管70亿颗，年产值约4亿元。来源：未来半导体
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