弘信电子最新公告:与上海燧原科技有限公司签订战略合作协议 打造自主可控的人工智能软硬件基础设施等(上海弘信资本有限公司招聘)

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弘信电子公告,双方将打造适合人工智能应用与训练基础能力的国产化算力平台,共同推进“东数西算”、大数据、人工智能等领域的业务落地。在公司的柔性线路板加工、EMS 装配等工业场景中,充分使用燧原科技提供的国产化算力推理服务,共同探索工业质检智能化、高效化应用系统,有效提升质检效率,扩大项目产能。依托国产化算法服务,优化智能制造体系。

截至2023年4月4日收盘,弘信电子(300657)报收于15.58元,上涨6.57%,换手率7.18%,成交量33.28万手,成交额5.14亿元。4月4日的资金流向数据方面,主力资金净流入6244.7万元,占总成交额12.15%,游资资金净流出2371.54万元,占总成交额4.61%,散户资金净流出3873.17万元,占总成交额7.54%。融资融券方面近5日融资净流入500.0万,融资余额增加;融券净流入7.37万,融券余额增加。

根据近五年财报数据,证券之星估值分析工具显示,弘信电子(300657)行业内竞争力的护城河一般,盈利能力一般,营收成长性较差。财务可能有隐忧,须重点关注的财务指标包括:有息资产负债率、应收账款/利润率、应收账款/利润率近3年增幅、经营现金流/利润率。该股好公司指标0.5星,好价格指标1.5星,综合指标1星。(指标仅供参考,指标范围:0 ~ 5星,最高5星)

弘信电子(300657)主营业务:柔性印制电路板、软硬结合板及背光模组的研发、设计、制造和销售。公司董事长为李强。

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〖 证券之星公告 〗

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